日前，安谋科技Arm China发布“星斗”STAR-MC3 CPU IP解析长图，清楚揭示了该产物的五年夜亮点、焦点运用范畴与“星斗”CPU IP系列产物图谱。

“星斗”STAR-MC3是安谋科技Arm China自立研发的第三代高能效嵌入式芯片IP，基在Arm®v8.1-M架构，向前兼容传统MCU架构，集成Arm Helium™技能，显著晋升CPU于AI计较方面的机能， 较上一代晋升超200%。

“星斗”STAR-MC3具有优秀的面效比，较上一代晋升10%，是今朝撑持Helium技能中面积最小的CPU IP。

“星斗”STAR-MC3的能效比相较上一代产物晋升3%，较第一代产物增幅超一倍，实现高机能与低功耗设计。

“星斗”STAR-MC3面向AIoT智能物联网范畴，为主控芯片和协处置惩罚器提供核芯架构，也可作为手机及办事器芯片中体系节制器或者Sensor Hub等子体系的焦点CPU，助力客户高效部署端侧AI运用。